微成都记者 符小茵10月14日报导，微成都记者得悉，激光配备制作商成都莱普科技股份有限公司（以下简称“

　　据悉，莱普科技是成都市仅有一家主要是做半导体范畴全链条激光加工配备研制、出产与出售的激光配备型企业。该项目坐落成都市高新区，总投资16.6亿元，占地面积39亩，建筑面积6.5万平米，于2023年10月开工建造，估计2025年5月前经过并联并行竣工检验，2026年5月全面达产。

　　建成后，该项目包含企业全国总部、技能中心、制作中心、服务中心以及中心零部件研制及产业化基地，并将同步建造中科院半导体所成都半导体资料先进激光加工技能联合实验室及培训基地、四川省全固态先进激光工程技能研究中心等项目。

　　现在项目正处于表里装施工阶段，估计本年年末前竣工，下一年完结设备搬入、投产。

　　依据公司官网，莱普科技成立于2003年，是半导体激光配备研制、制作、出售和服务为一体的高新技能企业，也是国内量产工艺使用覆盖面最广的集成电路范畴激光快速热处理配备供货商。总部在成都市高新区，建有深圳分公司和江苏子公司，一起在北京、武汉等多地建有服务办公室。

　　开展至今，在半导体晶圆制作、封装测验、精细电子制作等范畴，莱普科技推出了三十余种激光使用专业设备，具有五十多项自主知识产权。

　　依据官网，莱普科技在全球范围内初次开发成功集成电路用激光诱导结晶配备，取得国内有突出贡献的公司批量订单。此外，莱普科技也在国内初次开发成功集成电路范畴激光诱导外延成长配备，并取得国内有突出贡献的公司订单。莱普科技的硅基IGBT激光退火设备及SiC欧姆触摸激光退火设备与进口厂家同厂比对并胜出，出售至株洲中车年代半导体、无锡华润上华、上海积塔半导体等龙头企业。

　　据了解，莱普科技现任总经理黄永忠具有30余年激光资料和技能范畴、15年半导体专用激光设备和近10年激光退火技能范畴工作经验。黄永忠经历显现，黄永忠于1990年7月至2001年3月任职于209所，即西南技能物理研究所，该所是国内首先开发激光技能使用的专业研究所；2003年年末黄永忠参加组成成都莱普科技有限公司，历任莱普科技出产技能部主任、副总工程师、总工程师、副总经理。此前，黄永忠还曾出任成都东骏激光股份有限公司副总经理。

　　作为半导体设备范畴的重要企业，现在，莱普科技已发动A股IPO教导。本年3月4日，莱普科技在四川证监局处理教导存案挂号，教导券商为中信建投证券。现莱普科技已完结第二期教导。