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大族数控申请封装基板上高密度盲孔的加工方法及激光钻孔设备专利实现了良好的孔径比
来源：开云官方在线登录 发布时间：2024-07-10 22:04:21
金融界2024年7月5日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市大族数控科技股份有限公司申请一项名为“封装基板上高密度盲孔的加工方法及激光钻孔设备“，公开号CN6.9，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本申请涉及一种封装基板上高密度盲孔的加工方法及激光钻孔设备，采用小于50%标准功率的激光，对封装基板进行开窗，形成一处穿透金属导电表层，且在绝缘层具有预定深度的初步孔；重复此步骤，在封装基板上加工出预设数量的初步孔；采用100%标准功率的激光，在初步孔的孔径方向对封装基板进行加工，直至达到盲孔深度；重复此步骤，在封装基板上完成所有盲孔的加工。利用低功率激光对绝缘层进行加工，防止pp胶材料过度氧化产生无法散发的热量，再利用高功率激光对基板进行开孔，实现了良好的孔径比。此外，通过统一加工初步孔，再统一进行盲孔拓深的动作，可以将初步孔加工过程的热量进一步散发出去，从而能够避免产品绝缘层爆裂。
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