在11月21日举行的第二十一届中国国际半导体博览会上，中国半导体行业协会理事长陈南翔表示，全球半导体销售额正在慢慢地走出下行周期，迎来新的发展机遇。这一前景不仅得益于国内晶圆厂的建设潮流，还受益于国产半导体设备在内资晶圆厂中所占份额的提升。依据市场研究机构的多个方面数据显示，预计在2024年，中国的国产半导体设备出售的收益将增长35%，突破1100亿元。

　　此次博览会上，广东科卓半导体设备有限公司（科卓半导体）的总经理王付国接受了《科创板日报》的采访，强调当前中国半导体设备行业正处于重要的发展机遇期。根据他的分析，半导体晶圆切割设备市场受到国家战略、市场需求和自主可控的产业因素驱动，中国慢慢的变成了全球最大的半导体设备销售市场，并持续扩张。

　　根据市场数据，晶圆切割机在中国市场的总额预计达到20亿美元，并有望在2027年增至35亿美元，年复合增长率预计为15%。尽管国内半导体市场庞大，但许多关键设备仍依赖于进口，这对行业的稳定发展带来了风险。王付国提到，目前95%的晶圆切割机依然依赖于日本DISCO和东京精密等外资品牌。这种对外依赖加大了产业链的不稳定性，因此，自主可控与成本效益成为行业的主旋律。

　　作为一家成立于2016年的公司，科卓半导体致力于半导体先进封装设备的研发与制造，包括晶圆切割机、贴片机和检测设备等。王付国回忆说，早在2017年，科卓半导体就启动了晶圆切割设备的研发项目，认为“国内市场空间足够大”。他表示，国内晶圆切割机市场占有率尚远低于全球市场的百亿级总量，必须加快国产设备的研发进程，以应对供应链的自主可控需求。

　　在技术策略上，科卓半导体以“高维带低维”的研发思维为指导，从研发最难的12寸全自动双轴晶圆切割机入手。该公司于2018年推出了国内第一台12寸全自动晶圆切割机，目前其切割设备的精度已达2微米以内，形成了包括晶圆切割机、IC成品切割、高速分拣机和FC倒装芯片固晶机在内的系列先进封装设备，可以与国际企业竞争。

　　博览会现场，科卓半导体展示了其多台12英寸和8英寸的全自动双轴晶圆切割机。王付国介绍，这款创新设备的切割精度达到2微米，具备强稳定性、超高的性价比和短交付周期等优点，能够很好的满足传统封装与先进封装工艺的需求。

　　此外，科卓半导体与近20家国内存储芯片和功率芯片等行业的头部封装客户建立了合作伙伴关系，其中近一半的客户已签署DEMO订单。王付国表示，这为后续正式订单的落地奠定了基础，未来将进一步与国内更多下游厂商深化合作。

　　陈南翔指出，中国集成电路产业正在慢慢地形成从材料、设计到制造和封测的完整产业链。随着人工智能的迅速发展，半导体产业面临前所未有的机遇，特别是在AI服务器建设的加速推动下，对晶圆切割和先进封装技术的需求不断攀升。

　　在全球库存消化的背景下，部分子行业已经开启了补库周期，价格逐渐回升。王付国分析认为，当前正是中国半导体设备行业的关键机遇期。他指出，人工智能的蓬勃发展正为半导体产业带来深远的影响，尤其是在AI服务器对半导体设备的需求上。与此同时，由于新产能的扩张，市场对半导体设备的需求也在持续增加，推动了设备本土化替代的前景。

　　综上所述，面对市场机遇和技术壁垒，中国半导体设备行业在自主可控的道路上不断推进。伴随人工智能技术的慢慢的提升，预计未来将驱动半导体设备的加快速度进行发展，而科卓半导体作为行业的重要参与者，将在这一历史进程中持续发挥作用。

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